| Încapsulare lipit de Diode cu bare cu laser | Ausn împachetat |
| Lungimea de undă centrală | 1064nm |
| Putere de ieșire | ≥55W |
| Curent de lucru | ≤30 a |
| Tensiune de lucru | ≤24v |
| Mod de lucru | CW |
| Lungimea cavității | 900mm |
| Oglindă de ieșire | T = 20% |
| Temperatura apei | 25 ± 3 ℃ |
Abonați -vă la rețelele noastre de socializare pentru o postare promptă
Abstract
Cererea pentru module laser cu diode CW (undă continuă) este crescând rapid ca o sursă esențială de pompare pentru lasere în stare solidă. Aceste module oferă avantaje unice pentru a îndeplini cerințele specifice ale aplicațiilor laser în stare solidă. G2 - Un laser de stare solidă cu pompă de diode, noul produs al seriei de pompe de diode CW de la Lumispot Tech, are un câmp de aplicație mai larg și abilități de performanță mai bune.
În acest articol, vom include conținutul care se concentrează pe aplicațiile de produse, caracteristicile produsului și avantajele produsului în ceea ce privește laserul cu stare solidă a pompei CW. La sfârșitul articolului, voi demonstra raportul de testare al CW DPL de la Lumispot Tech și avantajele noastre speciale.
Câmpul de aplicație
Laserele semiconductoare de mare putere sunt utilizate în principal ca surse de pompă pentru lasere în stare solidă. În aplicațiile practice, o sursă de pompare cu diode cu laser semiconductor este esențială pentru optimizarea tehnologiei laser cu laser cu laser cu diodă solidă.
Acest tip de laser folosește un laser cu semiconductor cu o ieșire de lungime de undă fixă în loc de lampa tradițională Krypton sau Xenon pentru a pompa cristalele. Drept urmare, acest laser modernizat se numește 2ndGenerarea laserului CW Pump (G2-A), care are caracteristicile de eficiență ridicată, durată de viață lungă, calitate bună a fasciculului, stabilitate bună, compactitate și miniaturizare.
Abilitatea de pompare de mare putere
Sursa pompei de diode CW oferă o explozie intensă a vitezei de energie optică, pompând efectiv mediul de câștig în laserul cu stare solidă, pentru a realiza cele mai bune performanțe ale laserului în stare solidă. De asemenea, puterea sa de vârf relativ ridicată (sau puterea medie) permite o gamă mai largă de aplicații dinindustrie, medicină și știință.
Fascicul excelent și stabilitate
Modulul cu laser cu pompare cu semiconductor CW are calitatea remarcabilă a unui fascicul ușor, cu stabilitate spontan, ceea ce este crucial pentru a realiza ieșirea de lumină precisă a laserului controlabil. Modulele sunt concepute pentru a produce un profil de fascicul bine definit și stabil, asigurând pomparea fiabilă și constantă a laserului în stare solidă. Această caracteristică satisface perfect cerințele aplicației laser în procesarea materialelor industriale, Tăiere laser, și cercetare și dezvoltare.
Funcționare continuă a undelor
Modul de lucru CW combină ambele merite ale laserului lung cu lungimea de undă și laser pulsat. Principala diferență între laser CW și un laser pulsat este puterea de putere.CW Laser, care este cunoscut și ca un laser continuu de undă, are caracteristicile unui mod de lucru stabil și capacitatea de a trimite o undă continuă.
Design compact și fiabil
CW DPL poate fi integrat cu ușurință în curentlaser în stare solidăîn funcție de proiectarea și structura compactă. Construcția lor robustă și componentele lor de înaltă calitate asigură fiabilitatea pe termen lung, minimizând costurile de oprire și întreținere, ceea ce este deosebit de important în procedurile de fabricație industrială și medicală.
Cererea de piață a seriei de DPL - oportunități de piață în creștere
Pe măsură ce cererea de lasere în stare solidă continuă să se extindă în diferite industrii, la fel și necesitatea unor surse de pompare de înaltă performanță, cum ar fi modulele cu laser pompate cu diode CW. Industrii precum producția, asistența medicală, apărarea și cercetarea științifică se bazează pe lasere în stare solidă pentru aplicații de precizie.
Pentru a rezuma, pe măsură ce sursa de pompare a diodei a laserului în stare solidă, caracteristicile produselor: capacitatea de pompare cu putere mare, modul de funcționare CW, calitatea excelentă a fasciculului și stabilitatea și designul structurat compact, cresc cererea de piață în aceste module laser. În calitate de furnizor, Lumispot Tech depune, de asemenea, o mulțime de eforturi în optimizarea performanței și tehnologiilor aplicate în seria DPL.
Set de pachete de produse G2-A DPL de la Lumispot Tech
Fiecare set de produse conține trei grupuri de module de matrice stivuite orizontal, fiecare grup de module de matrice stivuite orizontale, putere de pompare de aproximativ 100W@25A și o putere totală de pompare de 300W@25A.
Punctul de fluorescență al pompei G2-A este prezentat mai jos:
Principalele date tehnice ale Laserului de stare solidă a pompei G2-A:
Puterea noastră în tehnologii
1.. Tehnologie tranzitorie de gestionare termică
Laserele cu stare solidă cu semiconductor sunt utilizate pe scară largă pentru aplicații de undă cvasi-continuă (CW) cu o putere de putere maximă ridicată și aplicații de undă continuă (CW), cu o putere medie ridicată. În aceste lasere, înălțimea chiuvetei termice și distanța dintre cipuri (adică, grosimea substratului și cip) influențează semnificativ capacitatea de disipare a căldurii a produsului. O distanță mai mare de la cip-la-cip are ca rezultat o mai bună disipare a căldurii, dar crește volumul produsului. În schimb, dacă distanța de cip este redusă, dimensiunea produsului va fi redusă, dar capacitatea de disipare a căldurii produsului poate fi insuficientă. Utilizarea celui mai compact volum pentru a proiecta un laser cu stare solidă cu semiconductor optim, care îndeplinește cerințele de disipare a căldurii este o sarcină dificilă în proiectare.
Graficul simulării termice în stare constantă
Lumispot Tech aplică metoda elementului finit pentru a simula și calcula câmpul de temperatură al dispozitivului. Pentru simularea termică în stare de echilibru a transferului de căldură solidă și simularea termică a temperaturii lichide este utilizată pentru simularea termică. Pentru condiții de funcționare continuă, așa cum se arată în figura de mai jos: produsul se propune să aibă o distanțare și aranjare optimă a cipurilor în condițiile de simulare termică în stare de echilibru solidă de transfer de căldură. În cadrul acestei distanțe și structurii, produsul are o capacitate bună de disipare a căldurii, temperatura de vârf scăzută și cea mai compactă caracteristică.
2.Ausn Solderproces de încapsulare
Lumispot Tech folosește o tehnică de ambalare care utilizează lipitul ANSN în locul lipitului tradițional de Indium pentru a aborda problemele legate de oboseala termică, electromigrația și migrația electrică-termică cauzată de lipirea de Indium. Prin adoptarea AUSN Solder, compania noastră își propune să îmbunătățească fiabilitatea și longevitatea produsului. Această substituție este realizată, asigurând în același timp distanțarea constantă a stivelor de bare, contribuind în continuare la îmbunătățirea fiabilității și a duratei de viață a produsului.
În tehnologia de ambalare a laserului cu în stare solidă cu semiconductor cu putere mare, metalul de Indium (IN) a fost adoptat ca material de sudare de către mai mulți producători internaționali, datorită avantajelor sale de punct de topire scăzut, stresului scăzut de sudare, funcționare ușoară și o bună deformare plastică și infiltrare. Cu toate acestea, pentru laserele cu stare solidă cu semiconductor în condiții de aplicare continuă de funcționare, tensiunea alternativă va provoca oboseala de stres a stratului de sudare în indiu, ceea ce va duce la eșecul produsului. Mai ales la temperaturi ridicate și scăzute și lățimi lungi ale pulsului, rata de eșec a sudării în Indium este foarte evidentă.
Comparația testelor de viață accelerate ale laserelor cu diferite pachete de lipit
După 600 de ore de îmbătrânire, toate produsele încapsulate cu lipire de indiu nu reușesc; în timp ce produsele încapsulate cu staniu de aur funcționează mai mult de 2.000 de ore, fără aproape nicio schimbare de putere; reflectând avantajele încapsulării AUSN.
Pentru a îmbunătăți fiabilitatea laserelor semiconductoare de mare putere, menținând în același timp consistența diferiților indicatori de performanță, Lumispot Tech adoptă Hard Solder (AUSN) ca un nou tip de material de ambalare. Utilizarea coeficientului de materiale de substrat potrivite de expansiune termică (submodări potrivită cu CTE), eliberarea efectivă a tensiunii termice, o soluție bună la problemele tehnice care pot fi întâlnite în prepararea lipitului dur. O condiție necesară pentru ca materialul de substrat (submount) să poată fi lipit pe cipul semiconductorului este metalizarea suprafeței. Metalizarea suprafeței este formarea unui strat de barieră de difuzie și strat de infiltrare de lipit pe suprafața materialului substratului.
Diagrama schematică a mecanismului de electromigrare a unui laser încapsulat în lipirea de Indium
Pentru a îmbunătăți fiabilitatea laserelor semiconductoare de mare putere, menținând în același timp consistența diferiților indicatori de performanță, Lumispot Tech adoptă Hard Solder (AUSN) ca un nou tip de material de ambalare. Utilizarea coeficientului de materiale de substrat potrivite de expansiune termică (submodări potrivită cu CTE), eliberarea efectivă a tensiunii termice, o soluție bună la problemele tehnice care pot fi întâlnite în prepararea lipitului dur. O condiție necesară pentru ca materialul de substrat (submount) să poată fi lipit pe cipul semiconductorului este metalizarea suprafeței. Metalizarea suprafeței este formarea unui strat de barieră de difuzie și strat de infiltrare de lipit pe suprafața materialului substratului.
Scopul său este pe de o parte să blocheze lipirea la difuzarea materialului substratului, pe de altă parte, consolidarea lipitului cu capacitatea de sudare a materialului substratului, pentru a preveni stratul de lipit al cavității. Metalizarea suprafeței poate preveni, de asemenea, oxidarea suprafeței materialului de substrat și intruziunea umidității, poate reduce rezistența de contact în procesul de sudare și, astfel, îmbunătățește rezistența la sudare și fiabilitatea produsului. Utilizarea AUSN-ului de lipit dur ca material de sudare pentru laserele cu stare solidă cu semiconductor pompat poate evita în mod eficient oboseala de stres indium, oxidarea și migrația electro-termică și alte defecte, îmbunătățind semnificativ fiabilitatea laserelor semiconductoare, precum și durata de viață a laserului. Utilizarea tehnologiei de încapsulare a tinului de aur poate depăși problemele de electromigrare și migrația electrotermică a lipitului de Indium.
Soluție de la Lumispot Tech
În laserele continue sau pulsate, căldura generată de absorbția radiației pompei de către mediul laser și răcirea externă a mediului duce la distribuția neuniformă a temperaturii în interiorul mediului laser, rezultând gradienți de temperatură, provocând modificări ale indicelui de refracție al mediului și apoi producând diferite efecte termale. Depunerea termică în interiorul mediului de câștig duce la efectul de lentile termice și la efectul de birefringență indus termic, care produce anumite pierderi în sistemul laser, afectând stabilitatea laserului în cavitate și calitatea fasciculului de ieșire. Într -un sistem cu laser continuu continuu, tensiunea termică în mediu de câștig se schimbă pe măsură ce puterea pompei crește. Diferitele efecte termice din sistem afectează serios întregul sistem laser pentru a obține o calitate mai bună a fasciculului și o putere de ieșire mai mare, care este una dintre problemele care trebuie rezolvate. Cum să inhibe și să atenueze eficient efectul termic al cristalelor în procesul de lucru, oamenii de știință au fost tulburați de mult timp, a devenit unul dintre punctele de cercetare actuale.
ND: Laser yag cu cavitate a lentilelor termice
În proiectul dezvoltării laserelor ND: YAG cu pompă de mare putere, laserele ND: YAG cu cavitate de lentile termice au fost rezolvate, astfel încât modulul să poată obține o putere ridicată în timp ce obține o calitate ridicată a fasciculului.
Într-un proiect de dezvoltare a unui laser ND: YAG, LUMISPOT Tech a dezvoltat modulul G2-A, care rezolvă foarte mult problema puterii mai mici datorită cavităților care conțin lentile termice, permițând modulului să obțină o putere ridicată cu o calitate ridicată a fasciculului.
Timpul post: 24-2023 iulie